半導体関係のアルミ加工はミクロンレベルの精度と複合加工技術が特徴です。
弊社の鏡面切削加工技術や歪み抑制加工技術が活かせます。半導体ウエハーのアームは薄肉の板厚（1～3ミリ）で平面度0.03レベルが特徴。

吸着プレートは直径350ミリ、平面度0.02、多数穴（5000穴以上）の小径穴加工（0.1～0.5㎜）、面粗度Ｒa0.03レベルが特徴。
真空用筐体は直角度、平面度、平行度0.02レベルが特徴。他にも表面処理など複合加工技術を多数求められますが、何れも弊社のネットワークで 解決に導きます。

ロボット関係のアルミ加工は材質がA7075、A6061、A2024などジュラルミン系を多く使用します。

熱変形や歪みの発生など精度を維持するのが難しい材質です。世で有名なロボットには弊社のアルミ加工品が多く使用されています。
ロボット独自の構造や軽量化に配慮したアルミ加工品に関しては、設計開発段階からご相談下さい。

各色アルマイト処理、タフラム、テフロンコーティング、カニゼンメッキ、アロジン（ノンクローム）など多数の表面処理対応が可能です。

何れも弊社の協力企業様の技術ですが、アルミ加工を行った上で必要な情報や治工具を協力会社様に提供することでより良い表面処理技術が生まれます。
なお、表面処理技術を生かすには、アルミ加工の製造段階から打合せを行う必要がございます。